పారిశ్రామిక PCB ఎలక్ట్రానిక్స్ PCB అధిక TG170 12 పొరలు ENIG
ఉత్పత్తి స్పెసిఫికేషన్:
| బేస్ మెటీరియల్: | FR4 TG170 |
| PCB మందం: | 1.6+/-10%మి.మీ |
| లేయర్ కౌంట్: | 12L |
| రాగి మందం: | అన్ని లేయర్‌లకు 1 oz |
| ఉపరితల చికిత్స: | ENIG 2U" |
| సోల్డర్ మాస్క్: | నిగనిగలాడే ఆకుపచ్చ |
| సిల్క్‌స్క్రీన్: | తెలుపు |
| ప్రత్యేక ప్రక్రియ: | ప్రామాణికం |
అప్లికేషన్
హై లేయర్ PCB (హై లేయర్ PCB) అనేది 8 కంటే ఎక్కువ లేయర్‌లతో కూడిన PCB (ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్).బహుళ-పొర సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ప్రయోజనాల కారణంగా, అధిక సర్క్యూట్ సాంద్రత చిన్న పాదముద్రలో సాధించవచ్చు, మరింత సంక్లిష్టమైన సర్క్యూట్ డిజైన్‌ను ఎనేబుల్ చేస్తుంది, కాబట్టి ఇది హై-స్పీడ్ డిజిటల్ సిగ్నల్ ప్రాసెసింగ్, మైక్రోవేవ్ రేడియో ఫ్రీక్వెన్సీ, మోడెమ్, హై-ఎండ్ కోసం చాలా అనుకూలంగా ఉంటుంది. సర్వర్ , డేటా నిల్వ మరియు ఇతర ఫీల్డ్‌లు.అధిక-స్థాయి సర్క్యూట్ బోర్డులు సాధారణంగా అధిక-TG FR4 బోర్డులు లేదా ఇతర అధిక-పనితీరు గల సబ్‌స్ట్రేట్ పదార్థాలతో తయారు చేయబడతాయి, ఇవి అధిక-ఉష్ణోగ్రత, అధిక తేమ మరియు అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ వాతావరణాలలో సర్క్యూట్ స్థిరత్వాన్ని నిర్వహించగలవు.
FR4 పదార్థాల TG విలువలకు సంబంధించి
FR-4 సబ్‌స్ట్రేట్ అనేది ఎపోక్సీ రెసిన్ సిస్టమ్, కాబట్టి చాలా కాలం వరకు, Tg విలువ అనేది FR-4 సబ్‌స్ట్రేట్ గ్రేడ్‌ను వర్గీకరించడానికి ఉపయోగించే అత్యంత సాధారణ సూచిక, ఇది IPC-4101 స్పెసిఫికేషన్‌లోని అత్యంత ముఖ్యమైన పనితీరు సూచికలలో ఒకటి, Tg రెసిన్ వ్యవస్థ యొక్క విలువ, సాపేక్షంగా దృఢమైన లేదా "గాజు" స్థితి నుండి సులభంగా వైకల్యంతో లేదా మెత్తబడిన స్థితి ఉష్ణోగ్రత పరివర్తన బిందువుకు పదార్థాన్ని సూచిస్తుంది.రెసిన్ కుళ్ళిపోనంత వరకు ఈ థర్మోడైనమిక్ మార్పు ఎల్లప్పుడూ తిరిగి మార్చబడుతుంది.దీనర్థం, ఒక పదార్థాన్ని గది ఉష్ణోగ్రత నుండి Tg విలువ కంటే ఎక్కువ ఉష్ణోగ్రతకు వేడి చేసినప్పుడు, ఆపై Tg విలువ కంటే తక్కువగా చల్లబడినప్పుడు, అది అదే లక్షణాలతో దాని మునుపటి దృఢమైన స్థితికి తిరిగి రాగలదు.
అయినప్పటికీ, పదార్థాన్ని దాని Tg విలువ కంటే చాలా ఎక్కువ ఉష్ణోగ్రతకు వేడి చేసినప్పుడు, కోలుకోలేని దశ స్థితి మార్పులు సంభవించవచ్చు.ఈ ఉష్ణోగ్రత యొక్క ప్రభావం పదార్థం యొక్క రకంతో మరియు రెసిన్ యొక్క ఉష్ణ కుళ్ళిపోవడంతో చాలా సంబంధం కలిగి ఉంటుంది.సాధారణంగా చెప్పాలంటే, సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క Tg ఎక్కువ, పదార్థం యొక్క విశ్వసనీయత ఎక్కువ.సీసం-రహిత వెల్డింగ్ ప్రక్రియను స్వీకరించినట్లయితే, ఉపరితలం యొక్క ఉష్ణ కుళ్ళిపోయే ఉష్ణోగ్రత (Td) కూడా పరిగణించబడాలి.ఇతర ముఖ్యమైన పనితీరు సూచికలలో థర్మల్ ఎక్స్‌పాన్షన్ కోఎఫీషియంట్ (CTE), నీటి శోషణ, పదార్థం యొక్క సంశ్లేషణ లక్షణాలు మరియు T260 మరియు T288 పరీక్షలు వంటి సాధారణంగా ఉపయోగించే లేయరింగ్ సమయ పరీక్షలు ఉన్నాయి.
FR-4 పదార్థాల మధ్య అత్యంత స్పష్టమైన వ్యత్యాసం Tg విలువ.Tg ఉష్ణోగ్రత ప్రకారం, FR-4 PCB సాధారణంగా తక్కువ Tg, మీడియం Tg మరియు అధిక Tg ప్లేట్లుగా విభజించబడింది.పరిశ్రమలో, 135℃ Tgతో FR-4 సాధారణంగా తక్కువ Tg PCBగా వర్గీకరించబడుతుంది;దాదాపు 150℃ వద్ద FR-4 మీడియం Tg PCBగా మార్చబడింది.170℃ చుట్టూ Tg ఉన్న FR-4 అధిక Tg PCBగా వర్గీకరించబడింది.ఎక్కువ ప్రెస్సింగ్ సమయాలు, లేదా PCB లేయర్‌లు (14 లేయర్‌లు కంటే ఎక్కువ), లేదా అధిక వెల్డింగ్ ఉష్ణోగ్రత (≥230℃), లేదా అధిక పని ఉష్ణోగ్రత (100℃ కంటే ఎక్కువ), లేదా అధిక వెల్డింగ్ థర్మల్ ఒత్తిడి (వేవ్ టంకం వంటివి) ఉంటే అధిక Tg PCB ఎంచుకోవాలి.
తరచుగా అడిగే ప్రశ్నలు
ఈ బలమైన ఉమ్మడి అధిక-విశ్వసనీయత అనువర్తనాల కోసం HASLను మంచి ముగింపుగా చేస్తుంది.అయినప్పటికీ, లెవలింగ్ ప్రక్రియ ఉన్నప్పటికీ HASL అసమాన ఉపరితలాన్ని వదిలివేస్తుంది.ENIG, మరోవైపు, ఫైన్ పిచ్ మరియు హై పిన్ కౌంట్ కాంపోనెంట్‌లకు ముఖ్యంగా బాల్-గ్రిడ్ అర్రే (BGA) పరికరాలకు ENIG ప్రాధాన్యతనిచ్చేలా చాలా ఫ్లాట్ ఉపరితలాన్ని అందిస్తుంది.
మేము ఉపయోగించిన అధిక TG ఉన్న సాధారణ పదార్థం S1000-2 మరియు KB6167F మరియు SPEC.క్రింది విధంగా,
